岗位职责：
1、负责电镀工艺流程,流程优化,合格率改善,成本节约,效率提升；
2、新设备/新物料的评估及认可,并形成报告；
3、制定流程文件,设计工艺流程；
4、主导工序上问题的解决,总结,分析基础数据。
任职要求：
1、有PCB压合制程工作经验；
2、精通压板制程的相关专业知识；
3、熟悉FMEA,SPC的运行；
4、6-sigma绿带或以上；
5、专科学历，具备英语读写能力；
6、熟悉SOP 的编写并能独立编导。
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