岗位职责
1、管理职位,带领工艺团队,负责HDI产品全工序制作过程中工艺管理;2、新技术研发及导入,新材料、新设备的评估及验证;3、负责产品工艺制程改善、分析及解决不良问题。任职要求:
1、大专或以上学历;
2、有大型工厂工艺经验,精通电镀、线路、防焊其中2个工序以上;
3、积极主动,沉稳踏实
方正PCB,是全球领先的印制电路板(PCB)厂商之一,成立于1986年。总部坐落于珠海市斗门区富山工业园,共有4家工厂和独立的技术研究院,提供集大批量生产和高端特色产品为主的中小批量、快单于一体的一站式服务。 目前形成了以高密度互联HDI电路板、任意层互联ELIC电路板、高多层电路板、高频电路板、高速电路板、射频天线PCB和极速存储SSD等为核心的产品优势,在移动智能终端、5G无线通讯×××、数据中心、光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等应用领域均有涉及。 蓬勃向上的方正PCB欢迎您的加入!
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