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软硬结合板资深工程师

面议
福建省-厦门市 | 不限经验 | 不限学历
2022-11-21 更新 被浏览:
林小姐
最近在线时间:2022-11-21 16:11
电话:135****5570 请登录个人账号开放联系方式 登录个人
地址:福建省厦门市思明区吕岭路1776号
职位描述
到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

1、软硬结合板新工艺路线开发、新设备导入前期评估、新材料导入前期评估、设备和材料及工艺导入验证;

2. 软硬结合板开发前期协助设计端制定工艺路线、材料、关键工序的制作参数;

3. 评估软硬结合板产品、新工艺技术研发的可行性,并制订阶段性的研发计划;

4. 指导NPI试作组技术员完成软硬结合板新产品的制作,并改善制作过程中的品质风险;

5. 对技术中心研发项目、专利开发等提供技术支持。


任职要求:

1、有5年以上的高阶超精细软硬结合板开发经验,对产品全流程制作了解,对部分工艺(软硬结合、阻抗、HDI等)精通;


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • PCB电子/半导体/集成电路
  • 私营.民营企业
  • 50~200人

    瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司创建于2000年,注册资金9047万元,现有员工600余人。公司地处厦门光电产业区中心位置(即厦门软件二期生产基地),毗邻厦门国际会展中心。

    

    公司主要致力于FPCB单层板、双层板和多层板的开发与生产,产品广泛配套于移动通讯、锂电池、电脑、数码相机、液晶显示屏和高档汽车,是华为、VIVO和松下等国内外知名公司的配套商,合作伙伴遍及全球。为了提高产品质量及工作时效,公司以巨资引进德国、韩国、日本、台湾等地区的高、精、尖先进的柔性电路板生产技术及生产设备,并于2006年2月一次通过ISO9001及ISO14001体系认证,为公司的快速发展和迅速扩张奠定了良好的基础。


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